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?  FD-200WH 高速橫向減薄機(jī) 適用范圍：非常適合于工件硬度比較高，厚度超薄，且加工精度要求高的產(chǎn)品。 如：LED藍(lán)寶石襯底、石英晶片、硅片、諸片、陶瓷片、鎢鋼片以及各種金屬材料的快速減薄。

?  FD7004PA硅片研磨機(jī) 主要用途： 本設(shè)備主要用于藍(lán)寶石襯底、藍(lán)寶石外延片、硅片、陶瓷、石英晶體、其他半導(dǎo)體材料等薄形精密零件的單面高精密研磨及拋光。 設(shè)備特點(diǎn)： 1.本設(shè)備為單面精密研磨設(shè)備，采用先進(jìn)的機(jī)械結(jié)構(gòu)和控制方法，研磨加工效率高，運(yùn)行穩(wěn)定。 2.整機(jī)采用PLC+觸摸屏控制系統(tǒng)，設(shè)備參數(shù)設(shè)置和操作簡單方便，系統(tǒng)穩(wěn)定性高。 3.主電機(jī)采用變頻調(diào)速控制，實(shí)現(xiàn)主機(jī)軟啟動、軟停機(jī)，降低設(shè)備運(yùn)行沖擊，減少工件損傷。 4.工件研磨壓力采用氣缸加壓方式，通過電氣比例閥控制實(shí)現(xiàn)壓力的閉環(huán)控制，保

?  本設(shè)備為單面精密拋光設(shè)備，主動驅(qū)動，四工位獨(dú)立控制，拋光加工效率高，運(yùn)行穩(wěn)定。